高壓固態(tài)軟啟動的工作原理

SGR系列軟起動裝置檢測到外部起動命令時，由微處理器檢測到同步信號后，對主回路可控硅相位角觸發(fā)進(jìn)行控制，逐漸增加電機(jī)端的電流和電壓，從而平滑起動電機(jī)。在此過程中，RC阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時的尖峰電壓，均壓電阻擎制可控硅電壓，..串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)..了控制器于高壓可控硅之間的電氣隔離，同時..了觸發(fā)信號不受電磁干擾。